Meghatározandó üzemi körülmények
- 01
Ragasztási terület és hézag
- 02
Hő és nedvesség
- 03
Adagolási ütemidő
RAGASZTÁS / TÖMÍTÉS
Elektronikai alkatrészek ragasztása
Az anyag és adagolás kiválasztása előtt határozza meg az alapfelületeket, hézagot, kikeményítési eljárást és szükséges szilárdságot.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Lehetséges okok és ellenőrzések
Ezeket a lehetséges tényezőket a megfigyelt körülmények alapján vizsgálja.
Előkészítés és az alapanyag állapota
Rögzítse a tisztítást, előkészítést és az alapanyagok típusát, majd ellenőrizze az érintkezési felületet és a meghibásodás helyét.
Kikeményedés teljessége, hézag és adagolási geometria
Vizsgálja az adagolási útvonalat, hézagot, árnyékolást és hőelőzményeket, majd tényleges kötéseken hasonlítsa össze a kikeményedés állapotát.
Feszültség és hő-/páraterhelés
A szilárdság mellett rögzítse az alkatrészek elmozdulását és a határfelületek változásait a terhelés előtt és után.
COMPARATIVE EVALUATION
Összehasonlító vizsgálati sorrend
- Kiinduló állapot rögzítése
- A tényezők egyenkénti összehasonlítása
- Újravizsgálat a jelöltekkel
- Áttekintés tartóssági vizsgálat után
VIZSGÁLATI ÖSSZEFOGLALÓ
Adatok az érdeklődéséhez
- Alkatrész és anyagok
- Anyagtípusok, előkészítés, méretek, érintkező felületek és szerelési körülmények.
- Környezet és működés
- Ragasztási terület és hézag / Hő és nedvesség / Adagolási ütemidő
- Folyamat és jelenlegi anyag
- Jelenlegi típus, felviteli/kikeményítési/tisztítási körülmények és a viselkedésváltozás időpontja.
- Elfogadás és dokumentumok
- Célok, mérési módszerek, előtte–utána fényképek és értékek, valamint az előírt élettartam-körülmények.
DOKUMENTUMOK ÉS MINTÁK
Dokumentumok és értékelési minták
Kérje el a termékválasztáshoz és belső értékeléshez szükséges információkat.
Az igények megbeszélése